Español 
Teléfono: +86-13732621090
Correo electrónico:yewu001 @yushengdz.com
4F, No.68, Huian Road, ciudad de Xukou, distrito de Wuzhong, Suzhou, Jiangsu, China, 215105
| Cantidad: | |
|---|---|
Durante el procesamiento térmico, la capa adhesiva se licua y la acción capilar asegura una unión completa entre vueltas, formando una estructura monolítica sin huecos. Esta tecnología permite una flexibilidad de diseño sin precedentes, lo que permite a los ingenieros lograr frecuencias de conmutación más altas (hasta 3 MHz) y menores pérdidas por efecto de proximidad. Diseñadas para aplicaciones de misión crítica, estas bobinas respaldan la tendencia de miniaturización en la electrónica y al mismo tiempo ofrecen capacidades de supresión EMI/RFI que superan los requisitos CISPR 32 Clase B. Desde dispositivos de imágenes médicas hasta infraestructura 5G, brindan una solución preparada para el futuro para industrias que priorizan la eficiencia energética y la longevidad operativa.
1. Arquitectura de aislamiento de doble capa : combina un aislamiento primario de 50 a 100 µm con una capa adhesiva de 10 a 15 µm, logrando una resistencia de aislamiento total >10 GΩ·m a 500 VCC.
2. Optimización de alta frecuencia : Incorpora cable Litz con hilos unidos individualmente para minimizar la resistencia de CA (relación Rac/Rdc <1,2 a 1 MHz), ideal para convertidores LLC resonantes y amplificadores de potencia RF.
3. Control de fuga y holgura : el proceso de autoadhesión mantiene automáticamente distancias de fuga precisas de 0,8 a 2,0 mm entre capas, cumpliendo con los estándares de coordinación de aislamiento IEC 60664-1.
4. Gestión térmica avanzada : materiales de interfaz térmica (TIM) integrados opcionales para la unión directa a disipadores de calor, lo que reduce las temperaturas de los puntos calientes entre 25 y 40 °C en circuitos basados en GaN/SiC.
5. Soluciones de devanado personalizadas : admite la producción automatizada de bobinas de derivaciones múltiples, configuraciones bifilares y devanados de gradiente con una tolerancia de ±1% en los valores de inductancia.
6. Diseño preparado para la ciberseguridad : el adhesivo no conductor evita fugas electromagnéticas en los canales laterales, cumpliendo con los requisitos de TÜV SÜD para suministros de energía seguros en centros de datos.
7. Durabilidad del ciclo de vida : Las pruebas de envejecimiento acelerado confirman una desviación de parámetros <2 % después de 100 000 ciclos térmicos (de -40 °C a +150 °C), respaldados por una garantía de rendimiento de 10 años.
1. Equipo de diagnóstico médico : esencial en bobinas de gradiente de resonancia magnética, detectores de escáneres PET y sistemas de energía de pórtico de terapia de protones, lo que garantiza una precisión de medición inferior a ppm y la seguridad del paciente.
2. Hardware de computación cuántica : facilita bobinas de almacenamiento de energía magnética superconductora (SMES) ultraestables que funcionan a temperaturas de 4K con una resistencia cercana a cero.
3. Amplificadores de potencia para telecomunicaciones : implementados en RRU (unidades de radio remotas) de macroceldas y antenas mMIMO para manejar configuraciones 64T64R con una pérdida de inserción de <0,5 dB a 28 GHz.
4. Puertas de enlace de IoT industriales : habilite módulos de potencia de computación de borde que cumplan con EN 61000-6-2 para inmunidad contra sobretensiones (6 kV) y protección ESD (descarga de contacto de 8 kV).
5. Aviónica y satélites : versiones resistentes a la radiación utilizadas en actuadores de vuelo por cable y controladores de paneles solares desplegables por satélite, que logran una tolerancia a la radiación TID de 150 kGy.
6. Almacenamiento de energía renovable : Componente clave en los devanados de transformadores de estado sólido (SST) para parques solares de 1500 VCC, con voltaje de inicio de descarga parcial (PDIV) >2,5 veces el voltaje de funcionamiento.
7. Sistemas AR/VR de consumo : bobinas en miniatura alimentan servos de seguimiento ocular y módulos de retroalimentación háptica, lo que permite una latencia <1 ms en dispositivos de interacción metaverso.
Eficiencia energética : la alta conductividad del cobre reduce la pérdida de energía, lo que garantiza un funcionamiento eficiente.
Seguridad mejorada : el material de aislamiento superior previene fallas eléctricas, mejorando la seguridad general del sistema.
Rendimiento a largo plazo : Diseñadas para resistir tensiones mecánicas y ambientales, estas bobinas ofrecen longevidad y mantenimiento mínimo.
Conductor: Alambre Litz Esmaltado 3UE
Tipo de cable aislado: Cable Litz aislado Telfon
Modelo de cable aislado: 0,05*1000 FLW-F(LZ)-XQ
Confirmación de la apariencia: La superficie debe estar libre de decoloración, daños, fugas de cobre, rayones, contaminación, grietas, oxidación, puntos negros, objetos extraños, etc.
Confirmación de color: Amarillo
Tipo de bobina: unidad individual
Número de bucles: 3TS
Diámetro interior de la bobina: 16,2±0,2
Diámetro exterior de la bobina: MAX 29.5
Durante el procesamiento térmico, la capa adhesiva se licua y la acción capilar asegura una unión completa entre vueltas, formando una estructura monolítica sin huecos. Esta tecnología permite una flexibilidad de diseño sin precedentes, lo que permite a los ingenieros lograr frecuencias de conmutación más altas (hasta 3 MHz) y menores pérdidas por efecto de proximidad. Diseñadas para aplicaciones de misión crítica, estas bobinas respaldan la tendencia de miniaturización en la electrónica y al mismo tiempo ofrecen capacidades de supresión EMI/RFI que superan los requisitos CISPR 32 Clase B. Desde dispositivos de imágenes médicas hasta infraestructura 5G, brindan una solución preparada para el futuro para industrias que priorizan la eficiencia energética y la longevidad operativa.
1. Arquitectura de aislamiento de doble capa : combina un aislamiento primario de 50 a 100 µm con una capa adhesiva de 10 a 15 µm, logrando una resistencia de aislamiento total >10 GΩ·m a 500 VCC.
2. Optimización de alta frecuencia : Incorpora cable Litz con hilos unidos individualmente para minimizar la resistencia de CA (relación Rac/Rdc <1,2 a 1 MHz), ideal para convertidores LLC resonantes y amplificadores de potencia RF.
3. Control de fuga y holgura : el proceso de autoadhesión mantiene automáticamente distancias de fuga precisas de 0,8 a 2,0 mm entre capas, cumpliendo con los estándares de coordinación de aislamiento IEC 60664-1.
4. Gestión térmica avanzada : materiales de interfaz térmica (TIM) integrados opcionales para la unión directa a disipadores de calor, lo que reduce las temperaturas de los puntos calientes entre 25 y 40 °C en circuitos basados en GaN/SiC.
5. Soluciones de devanado personalizadas : admite la producción automatizada de bobinas de derivaciones múltiples, configuraciones bifilares y devanados de gradiente con una tolerancia de ±1% en los valores de inductancia.
6. Diseño preparado para la ciberseguridad : el adhesivo no conductor evita fugas electromagnéticas en los canales laterales, cumpliendo con los requisitos de TÜV SÜD para suministros de energía seguros en centros de datos.
7. Durabilidad del ciclo de vida : Las pruebas de envejecimiento acelerado confirman una desviación de parámetros <2 % después de 100 000 ciclos térmicos (de -40 °C a +150 °C), respaldados por una garantía de rendimiento de 10 años.
1. Equipo de diagnóstico médico : esencial en bobinas de gradiente de resonancia magnética, detectores de escáneres PET y sistemas de energía de pórtico de terapia de protones, lo que garantiza una precisión de medición inferior a ppm y la seguridad del paciente.
2. Hardware de computación cuántica : facilita bobinas de almacenamiento de energía magnética superconductora (SMES) ultraestables que funcionan a temperaturas de 4K con una resistencia cercana a cero.
3. Amplificadores de potencia para telecomunicaciones : implementados en RRU (unidades de radio remotas) de macroceldas y antenas mMIMO para manejar configuraciones 64T64R con una pérdida de inserción de <0,5 dB a 28 GHz.
4. Puertas de enlace de IoT industriales : habilite módulos de potencia de computación de borde que cumplan con EN 61000-6-2 para inmunidad contra sobretensiones (6 kV) y protección ESD (descarga de contacto de 8 kV).
5. Aviónica y satélites : versiones resistentes a la radiación utilizadas en actuadores de vuelo por cable y controladores de paneles solares desplegables por satélite, que logran una tolerancia a la radiación TID de 150 kGy.
6. Almacenamiento de energía renovable : Componente clave en los devanados de transformadores de estado sólido (SST) para parques solares de 1500 VCC, con voltaje de inicio de descarga parcial (PDIV) >2,5 veces el voltaje de funcionamiento.
7. Sistemas AR/VR de consumo : bobinas en miniatura alimentan servos de seguimiento ocular y módulos de retroalimentación háptica, lo que permite una latencia <1 ms en dispositivos de interacción metaverso.
Eficiencia energética : la alta conductividad del cobre reduce la pérdida de energía, lo que garantiza un funcionamiento eficiente.
Seguridad mejorada : el material de aislamiento superior previene fallas eléctricas, mejorando la seguridad general del sistema.
Rendimiento a largo plazo : Diseñadas para resistir tensiones mecánicas y ambientales, estas bobinas ofrecen longevidad y mantenimiento mínimo.
Conductor: Alambre Litz Esmaltado 3UE
Tipo de cable aislado: Cable Litz aislado Telfon
Modelo de cable aislado: 0,05*1000 FLW-F(LZ)-XQ
Confirmación de la apariencia: La superficie debe estar libre de decoloración, daños, fugas de cobre, rayones, contaminación, grietas, oxidación, puntos negros, objetos extraños, etc.
Confirmación de color: Amarillo
Tipo de bobina: unidad individual
Número de bucles: 3TS
Diámetro interior de la bobina: 16,2±0,2
Diámetro exterior de la bobina: MAX 29.5